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パッケージおよびモジュールの信頼性 / シミュレーション    

求人番号 231184 
配属部署 日本研究所/横浜/センサー応用技術部門 
業種 通信関連ベンダー 
職種 研究開発  
ポジション パッケージおよびモジュールの信頼性 / シミュレーション 
仕事内容 職務内容:
1、 スマートホンのカメラ(特にレンズ、レンズバレル)の構造解析シミュレーション
2、 特に落下・熱ひずみ・吸湿・樹脂成型などのシミュレーションを汎用ソフトウェアを用いて実施し、改善策の立案・検証を行う
3、 さらなるシミュレーションの精度向上を目指し、新たなシミュレーション手法の開発
(例えば、信頼性寿命予測方法の開発、光学シミュレーションなど他の分野への連携手法の開発など)
4、 モジュール、コンポーネント、ICパッケージの先端技術等の分析と技術提案
5、 中国のチームと協同し、次世代製品の信頼性設計
 
応募条件  
給与 年収 1000万円  ~  2000万円
 
勤務地 横浜 
勤務時間  
福利厚生  
休日休暇  
担当エージェント 株式会社A・ヒューマン
転職エージェント:株式会社A・ヒューマンの会社ホームページ
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